Proyectos Integrados más destacados de la asignatura Tecnologías de Circuitos Impresos

amroldan

A continuacción se muestran los proyectos integrados realizados por los alumnos de la asignatura de 4º del Grado de Ingeniería de Tecnologías de Telecomunicación, denominada Tecnologías de Circuitos Impresos.

Here you can have a look to the best Integrated Projects done by the Students of the Course “Printed Circuit Technology” in the 4th year of the Telecommunication Engineering Bachelor.

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Nixie_ESP32_Clock Drafts, BOM and Board Assembly realizado por Antonio Cantudo.

Modelo 3D del producto ensamblado
Nixie_ESP32_Clock-Drafts-BOM-and-Board-AssemblyDescarga

Balancing Robot Documentation realizado por Pedro Belmonte.

Modelo 3D del producto ensamblado con motores y ruedas.
BalancingRobotDocumentationDescarga

Shield de doble cámara OV7670 para Arduino Uno realizado por Juan del Pino.

Modelo 3D del shield (parte superior) conectada al Arduino Uno (parte inferior)
Documentacion-Altium-Juan-del-Pino-MenaDescarga

Quiero mostrar mis felicitaciones más sinceras a los alumnos que han desarrollado estos proyectos porque han demostrado una capacidad de superación y mejora durante todas las revisiones realizadas a sus proyectos integrados.